专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目

专业半导体晶圆检测和集成电路封装测试生产基地项目

         本工程位于平湖经济技术开发区永兴路南侧兴平二路西侧地块,总建筑面积10240.75平方米,地上:10103.34平方米,地下:137.41平方米。

项目用地面积5677平方米,新建1幢综合性建筑(车间、办公区),其中地上五层、地下一层,总建筑面积10240.75平方米,其中地上建筑面积10103.34平方米,地下建筑面积 137.41平方米,容积率1.78。本项目建成后将采购测试机、探针台等设备,形成年产15万片晶圆测试的生产能力,预计实现年销售收入3000万元,毛利率为1500万元,税收30万元。